2020/08/05

【大成报记者罗蔚舟／竹科报导】
随著半导体市场在5G以及人工智能芯片的需求趋势，国内外各国际大芯片厂无不摩拳擦掌的积极抢进这块新领域，抢在这波潮流中取得先行者优势。科技部新竹科学园区管理局特订于8月18日（周二），与新思科技(Synopsys)在新竹丰邑喜来登大饭店的3楼大宴会厅，共同举办以“迎接新世代的新挑战-用AI设计AI芯片”为主题的人工智能半导体创新技术研讨会。
这场“迎接新世代的新挑战-用AI设计AI芯片”人工智能半导体创新技术研讨会，执行单位台湾新竹科学园区产学训协会表示，在5G世代的推波助澜之下，AI芯片也从过去以训练为主的服务器端的芯片，慢慢走向以推论为主的边缘运算，惟AI的应用领域极广，小从针对超低功耗Always on的智慧家庭AI物联网装置，到强调高效能具备影像实时辨识工厂自动化、智慧监控以及自动辅助驾驶…等应用，面对功耗、成本与效能所需要的系统设计考量完全不同，也大大的增加了AI芯片设计的复杂度。
台湾新竹科学园区产学训协会表示，此次研讨会中除了邀请台湾新思科技策略总监魏志中博士(Kevin Wei) 以探索新世代智慧芯片设计与挑战为题、以及赖吉昌研发总监针对嵌入式视觉的深度学习加速器 (Deep Learning Acceleration for Embedded Vision) 进行专题演讲外，还特别邀请了联发科梁伯嵩处长分享人工智能运算新趋势，以及工研院资通所卢俊铭组长就AI系统芯片所需要的软硬件协同设计与验证分享他宝贵的经验。
“迎接新世代的新挑战-用AI设计AI芯片”人工智能半导体创新技术研讨会订于8月18日（周二）、13:00~17:00pm，在新竹喜来登Sheraton 大饭店 3楼大宴会厅举行，台湾新竹科学园区产学训协会欢迎各界人士免费报名参加，敬请上网登记： https://ppt.cc/fg5F9x 。
（图由台湾新竹科学园区产学训协会提供／科技部新竹科学园区管理局特订于8月18日与新思科技(Synopsys)共同举办以“迎接新世代的新挑战-用AI设计AI芯片”为主题的人工智能半导体创新技术研讨会，欢迎各界人士免费报名参加。）

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